CH013
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DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO:
EL OMF63‑1.6A ES PARTE DE LA SERIE OMF 63, UN FUSIBLE SMD DE ACCIÓN RÁPIDA
(QUICK-BLOW). ESTÁ DISEÑADO PARA PROTEGER CIRCUITOS ELECTRÓNICOS CON UNA
CORRIENTE NOMINAL DE 1,6 A Y UNA TENSIÓN DE FUNCIONAMIENTO DE HASTA 63 V AC O
DC. SU FORMATO COMPACTO (APROX. 7.4 × 3.1 × 2.6 MM) PERMITE EL MONTAJE DIRECTO
SOBRE PCB, IDEAL PARA DISEÑOS DE ALTA DENSIDAD.
ESPECIFICACIONES PRINCIPALES :
PARÁMETRO : VALOR
CORRIENTE NOMINAL : 1,6 A
TENSIÓN NOMINAL : 63 V AC / 63 V DC
ACCIÓN DE FUSIÓN RÁPIDA (QUICK‑BLOW)
DIMENSIONES CUERPO : ~7,4 × 3,1 × 2,6 MM
CAPACIDAD DE INTERRUPCIÓN : 50 A (A MÁXIMA TENSIÓN)
CAÍDA DE TENSIÓN MÁXIMA : 0,2 V
POTENCIA DISIPADA : 0,32 W
MATERIAL ENCAPSULADO : TERMOPLÁSTICO UL94 V‑0
MATERIAL TERMINALES : COBRE ESTAÑADO
RANGO DE TEMPERATURA : –40 °C A +125 °C
TIEMPOS DE FUSIÓN TÍPICOS • 1 × IN → ≥ 4 H
• 2 × IN → ≤ 1 S
• 4 × IN → ≤ 10 MS
APLICACIONES COMUNES :
PROTECCIÓN EN ALIMENTACIÓN DE CIRCUITO DIGITAL O SEÑALES.
EQUIPOS ELECTRÓNICOS PORTÁTILES Y DE CONSUMO.
DISPOSITIVOS DE TELECOMUNICACIONES Y COMPUTACIÓN.
INSTRUMENTACIÓN Y SENSORES.
CUALQUIER DISEÑO DE PCB COMPACTO QUE REQUIERA PROTECCIÓN RÁPIDA ANTE
SOBRECORRIENTE.
VENTAJAS DESTACADAS :
MUY COMPACTOS (SMD 7.4 × 3.1 MM): IDEALES PARA DISEÑOS DE ALTA DENSIDAD.
ALTA CAPACIDAD DE RUPTURA (50 A): PROTEGE EFICAZMENTE CONTRA FALLAS
CATASTRÓFICAS.
AMPLIO RANGO TÉRMICO: ESTABLE DESDE –40 °C HASTA +125 °C.
COMPATIBLES CON PROCESOS DE MONTAJE MODERNOS: ADECUADOS PARA SOLDADURA
POR REFLUJO.
ENCAPSULADO SEGURO: TERMOPLÁSTICO UL94 V‑0 RESISTENTE AL FUEGO.